फिल्म चिपकने वाले ईएफए 1753 और ईएफए-1752



(मधुकोश सैंडविच निर्माण के लिए संरचनात्मक चिपकने वाले)

भारतीय अंतरिक्ष अनुसंधान संगठन के विक्रम साराभाई अंतरिक्ष केंद्र ने एक एपॉक्सी फिल्म एडहेसिव विकसित किया है; EFA-1753 (300 GSM) और EFA-1752 (200 GSM) (निरंतर फिल्म के रूप में) जो 1 घंटे के लिए ऊंचे तापमान 175 ° C पर ठीक हो जाते हैं और उनमें अच्छी चिपकने वाली ताकत और फिलिंग गुण होते हैं। हल्के वजन वाले मधुकोश सैंडविच संरचनाएं बड़े पैमाने पर ठीक नियंत्रित गोंद लाइन मोटाई के साथ एपॉक्सी फिल्म चिपकने का उपयोग करके बनाई जाती हैं। फिल्म एडहेसिव का उपयोग शिपिंग और नाव निर्माण उद्योगों द्वारा भी किया जा सकता है, सैंडविच संरचनाओं और अन्य मिश्रित असेंबलियों के निर्माण के लिए भी।

मुख्य विशेषताएं

  • एक घटक, गर्मी इलाज योग्य, कड़ा, उच्च शक्ति बहुलक फिल्म चिपकने वाला।
  • गर्मी का इलाज (१७५ डिग्री सेल्सियस के लिए १ घंटे)।
  • इलाज के दौरान पट्टिका को सुनिश्चित करता है, जिससे मधुकोश सैंडविच में बहुत अधिक बंधन शक्ति होती है
  • अंतरिक्ष योग्य।
    गुण
    मूल्यों
    क्षेत्र घनत्व, जीएसएम [दो प्रकार]
    300 ± 20 (ईएफए 1753) और 200 ± 20 (ईएफए 1752)
    25°C (Al/Al), MPa . पर अपरूपण शक्ति को गोद लें
    25
    130°C (Al/Al), MPa . पर LSS
    १२
    एलएसएस -196 डिग्री सेल्सियस (अल / अल), एमपीए
    25
    हनीकॉम्ब फ्लैट वार तन्य शक्ति 25 डिग्री सेल्सियस, एमपीए . पर
    4
    टीएमएल,%
    ≤ 1.0
    सीवीसीएम,%
    0.1

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